2021 年世界移动通信大会(MWC2021)在西班牙巴塞罗那正式开幕。会上,高通技术公司宣布推出其第 2 代面向小基站的高通 5GRAN 平台(FSM2
美国 Dish Network 宣布计划对高通最近发布的 5GRAN 芯片进行测试,用于其即将推出的下一代网络中,这有望使计划进军 Open RAN 市
高通近期宣布推出 5G 网络基础设施系列芯片平台,面向从支持大规模 MIMO 的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景,加速蜂窝生态系统
据悉,该平台由高通于2018年5月发布,目前已被全球众多制造商和蜂窝通信设备厂商采用。高通提供的具有成本效益的可扩展毫米波无线接入平台