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供需趋稳定 未来两年晶圆制造产能可能供过于求
2023 年至 2024 年晶圆制造产能可能供过于求。据台媒《中央社》报道，资策会 MIC 产业顾问兼主任林柏齐认为，中国台湾主要晶圆代工厂
2022-06-16 10:58
半导体供需吃紧情况 Arm称2022年上半年才能纾解
针对半导体近期供需吃紧的情况，Arm 台湾总裁曾志光今日表示，虽然有部分厂商积极扩产，但半导体缺货情况在短期内可能还是无解，估计最快
2023 年至 2024 年晶圆制造产能可能供过于求。据台媒《中央社》报道，资策会 MIC 产业顾问兼主任林柏齐认为，中国台湾主要晶圆代工厂
针对半导体近期供需吃紧的情况，Arm 台湾总裁曾志光今日表示，虽然有部分厂商积极扩产，但半导体缺货情况在短期内可能还是无解，估计最快
