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软银愿景基金2号领投 Cornami获3.18亿元C融资
美国初创公司 Cornami 已经获得美国风险投资公司 Applied Ventures 对其超额认购的 C 轮融资的战略投资。本次融资由软银愿景基金 2
2022-03-21 10:47
数据中心需求坚挺 日本半导体制造设备销售额2020年预计增7％
据国外媒体报道，日本半导体制造装置协会(SEAJ)周四发布预测称，日本半导体制造设备销售额2020年预计增长7%。该协会表示，尽管全球经济受到
