中信建投(601066)研报指出,晶圆代工产能不足,代工涨价预计传导至IC设计厂商。联电、力积电、世界先进等代工厂今年已涨价20%-30%,但随着台积电8
由于产能紧张,难以满足市场需求,多家芯片代工商已经或者计划提高代工报价,其中就包括联华电子(UMC)。今年 1 月初,外媒曾报道称,由于
产业链人士透露,代工商产能紧张和多类型的芯片短缺,可能会影响今年全球智能手机的销量。从英文媒体的报道来看,产业链人士提到的芯片短缺
从去年下半年开始,就不断传出芯片制造商 8 英寸晶圆厂产能紧张的消息,芯片制造商也在寻求通过增加设备、收购闲置工厂等方式,来扩大产
美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委已批准美国领先设备厂商对中芯国际供应 14nm 及以上工艺生产设备的供应许可。此外,中芯国际此
目前芯片厂商对芯片代工需求强劲,芯片代工厂目前的产能也比较紧张,部分厂商的工厂,已是满负荷运转。联华电子就是工厂产能已满负荷运转的
芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已开始出现,最初是 8 英寸晶圆代工厂产能紧张,随后延伸到了 12 英寸晶圆。DB HiTek、联华电
上周六,芯片代工商联华电子的两座晶圆厂曾突遇短暂停电,生产也受到了影响,他们也采取紧急措施恢复了生产。虽然联华电子的两座晶圆厂只是
在此前的报道中,已出现了芯片代工报价上涨由 8 英寸晶圆延伸到 12 英寸晶圆的趋势,英文媒体此前就提到,全球最大的芯片代工商台积电
在此前报道中,产业链人士曾多次提到,由于产能紧张,8 英寸晶圆代工商在考虑提高晶圆代工报价。而从外媒最新的报道来看,考虑上调代工报