业内消息人士称,尽管对供应过剩的担忧日益加剧,但中国 IC 设计公司仍在继续争夺代工厂的 28nm 工艺产能,以满足明年的订单需求。未来
IC 载板龙头欣兴电子近日将 2022 年的资本支出从原本计划的 297 3 亿新台币上调至 358 58 亿新台币,主要是为了支持 ABF 载板在中
近日,有消息称,台积电与索尼计划在日本熊本县合作建设半导体工厂,总投资额达到8000亿日元(约合人民币460亿元)。新工厂计划2024年之前投入使用,利用台积电
近日上海特斯拉在上海环保信息平台公示了其一期零部件生产工艺提升项目,特斯拉上海超级工厂对原来的项目内容进行了变更,计划提升动力系统