经过组委会细致的策划与筹备,2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛(以下简称大赛)决赛将于2021年12月29日在北京顺义如
随着国际新经济形势的不断变化以及5G基站、新能源汽车、消费类快充电源、工业电源等应用需求的提升,第三代半导体 GaN 及 SiC 元件及模
12月1日晚,荣耀举办新品发布会,正式带来了荣耀60系列新机,发布会还在进行当中,荣耀60Pro已经亮相。荣耀60Pro号称采用了“第三代四曲屏”,
如此,围绕算法、数据、应用等环节的AI治理问题也亟待解决。成立于2018年的北京瑞莱智慧科技有限公司(以下简称RealAI)即是一家致力于提供基于第
昨日,有消息称,百度第三代自动驾驶平台ACU产品 三鲜,将搭载使用英伟达系统级芯片Orin。据介绍,在搭载并实现量产后,三鲜自动驾驶计算
寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。最大算力高达256TOPS,是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。官方表示,凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03
证券时报e公司讯,11月3日,寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的CambriconNeuware软件栈。思元370也
江苏省人力资源和社会保障厅、省交通运输厅联合召开视频会,签署战略合作协议,要求各地加快推进全省统一的加载交通功能的第三代社会保障卡
OPPO正式发布了全新人像视频手机 Reno6 系列,全系采用了海景配色,包括夏日晴海、星河入梦、夜海以及月海等。从比亚迪电子获悉,比亚迪
澜起科技正式对外发布其全新第三代津逮 CPU,以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智能等应用场景对综合数据处理和计算
AMD 发布了第三代 EPYC(霄龙)处理器 米兰,采用了最新的 Zen 3 架构和 7nm 工艺,最高 64 核 128 线程,实现了高达 19% 的代
上海临港新片区于昨日发布了《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》(下文简称为《规划》),誓要将上海临
明基 BenQ 第三代屏幕挂灯 ScreenBar Halo 现已正式发布。IT之家了解到,ScreenBar Halo 把背光灯融入到整体的设计中,把夹具的下半
近年来,随着社会的发展与进步,第三代半导体材料开始崭露头角,迎来新风口。对比一代、二代半导体材料,第三代半导体材料作用显著,在5G领
AMD 演示了基于 Zen 3 核心架构的第三代 EPYC 米兰处理器。据现场演示,该处理器拥有 32 核 64 线程,与上一代 Zen 2 架构的
特斯拉推出了家庭充电第三代壁挂式连接器,在设计上更加轻量化,其重量仅为 5 5KG。官方表示,家庭充电是 Tesla 车辆最方便、实惠的充电
苹果第三代 AirPods 将于明年上半年推出,预计将采用 AirPods Pro 设计,但缺乏降噪和透明模式,价格约为 200 美元。今天的报道并不
菜鸟悄然上线了第三代无人仓,实现了从商品存储到直接发货的全流程打通。官方介绍,菜鸟近日在天津和南京先后把第三代无人仓投入实战。这一
中国半导体材料与国外的差距已不是那么大,我很乐观地相信可以追得上。在近日由中信建投证券与金沙江资本联合主办的中国第三代半导体发展机
昨天,东莞市第三代社保卡建设启动暨合作单位签约仪式在东莞市民服务中心举行,标志着第三代社保卡建设工作进入了实施快车道。今年10月,第
此前韩国NRRA认证网站曾曝光了三星即将推出的Galaxy Watch 3的实拍照片,并确认将会拥有两种尺寸版本,近日,国外的爆料达人@evLeaks曝光
联想刚刚发布了第三代ThinkPad X1 Extreme(隐士),继续面向高端专业设计师人群,隶属于Intel创意设计PC序列。ThinkPad X1隐士三代延续了
三星一直在高像素的道路上狂奔不止,之前联合小米推出了业界首款108MP(MP=百万像素)传感器ISOCELL Bright HMX,随后在三星Galaxy S20 U
高通今天在总部圣地亚哥召开发布会,展示第三代5G基带芯片X60。高通介绍,X60基于5nm工艺制程打造,这是全球首个5nm制程基带芯片,功耗进一
Bang & Olufsen 刚刚发布了第三代 Beoplay E8真无线耳机,不仅设计更加紧凑,且续航大幅提升。 耳机本体可提供7小时续航,加上便携式