分拆上市,关于分拆上市的所有信息
“分拆上市”备受资本市场热捧 半导体产业链分拆上市升温
自证监会发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》以来，分拆上市备受资本市场热捧，国内A 拆 A案例持续增多，信息科技、设备
2022-02-07 14:57
行业“大白马”万物云拟分拆上市，物业资本市场格局初定
文王都&姜诗佳引言11月5日，万科A发布关于拟分拆子公司万物云空间科技服务股份有限公司到香港联交所上市的公告由万科持股62 889%的万物云将以正常IP
2021-11-08 09:06
不断提升公司整体价值 比亚迪将加快推进比亚迪半导体分拆上市
比亚迪(002594)日前接受结构调研表示，比亚迪半导体作为中国最大的车规级 IGBT 厂商，仅用 42 天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本
