封装,关于封装的所有信息
高端LCD旗舰销声匿迹 网友给卢伟冰留言：Redmi出LCD旗舰必买
1月9日晚间，一位网友给小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰留言。Redmi出LCD旗舰机，我立马换。在RedmiK30S之后，RedmiK系列后续机型
2022-01-10 10:25
英特尔将在欧洲大举扩张 传投资80亿欧元在意大利建封装厂
据路透援引两名知情人士消息称，英特尔和意大利正在加紧谈判，预计将投资约80亿欧元（约合90亿美元）建立一家先进半导体封装工厂。英特尔计划
2021-12-24 09:59
英特尔目标将封装中的密度提升10倍以上 并布局非硅基半导体
【TechWeb】12月14日消息，在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计
2021-12-14 11:06
英特尔将投资70亿美元扩大马来西亚芯片封装工厂产能；小马智行主动暂停加州全无人车测试 | 思维独角兽
据报道，英国竞争和市场管理局（CMA）周一表示，将调查微软公司160亿美元收购人工智能和语音技术公司微妙通讯（NuanceCommunications）的交易
2021-12-14 09:36
Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍
在日前的2021IEEEIDM上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。据介绍
2021-12-14 06:33
西数自曝11碟硬盘：艰难摸到24TB
日前，西数硬盘事业部总经理AshleyGorakhpurwalla在与媒体的一次交流中，提到了诸多新技术。西数未来的硬盘产品将包括但不限于HAMR（热辅助磁
2021-12-13 20:06
英特尔成立集成光电研究中心 加速光互连I/O创新
【TechWeb】12月11日消息，英特尔研究院近期成立了英特尔面向数据中心互连的集成光电研究中心。据介绍，该中心的使命是加速光互连输入 输出（I
2021-12-11 17:02
希捷发布银河X20、酷狼Pro 20TB硬盘：10碟封装、超高可靠性
20TB大硬盘的春天来了。希捷今天官方宣布，正式推出全新的。银河Exos20TB、酷狼IronWolfPro20TB
2021-12-03 06:09
全球首个活体机器人实现自我繁衍引担忧 科研人员：完全封装在实验室
近日，全球首个活体机器人实现自我繁殖的消息引发关注。美国佛蒙特大学和塔夫茨大学的研究团队发现了一种全新的生物繁殖方式，并利用这一发现
2021-12-01 16:39
华为“芯片封装组件”发明专利公开：可使芯片有效散热 降低安全隐患
芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。摘要中介绍，芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和
2021-11-29 19:38
三星图像传感器计划采用新封装技术 以降低成本
【TechWeb】11月25日消息，据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看，三星图像传感器计
2021-11-25 18:07
不止三星S22！国产四边等窄的新机曝光：OPPO打造
OPPO也有一款四边等宽的手机。要实现四边等窄，下边框势必会使用最新的旗舰级工艺——COP封装。COP英文全称为ChipOnPi，是一种高端的屏幕封装工艺，
2021-11-10 18:07
AMD RDNA3旗舰显卡已流片：双芯封装、冲击1.5万核心
NVIDIARTX30、AMDRX6000虽然还有入门级产品仍未发布，但是关于各自的下一代产品，一直消息不断。AMD这边是全新的RDNA3架构，首次采用MCM双芯封装，规格更
2021-10-29 21:07
Optomec推出高性能半导体封装解决方案 将5G信号增加一倍
盖世汽车讯10月21日，随着毫米波电子市场不断增长，增材制造系统供应商Optomec推出了一种新的高性能半导体封装解决方案，可满足5G、自动驾驶汽车、
2021-10-22 21:02
封装技术从配角走向舞台中央 成为推动半导体制造技术发展重要引擎
在今日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出，封装技术逐渐从配角走向舞台中央，成为
2021-09-27 15:06
不仅封装和测试AiP模块 封测厂商正加紧为新iPhone扩展高端后端服务
业内消息人士透露，日月光、力成科技等中国台湾地区封测厂商正在加紧为新iPhone和其他苹果设备扩展高端后端服务。digitimes 报道指出，消
2021-09-26 16:20
阻止电动车进电梯 多地小区开始尝试使用“黑科技”
四川成都丛树家园小区电梯内一辆电瓶车突然起火，多人被烧伤，目前伤者已送医。事故具体原因正在进一步调查处理中。据央视财经报道，电动车
2021-06-04 15:08
苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产 或将用于MacPro产品线
苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔处理器。IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器 M2 已经
2021-05-31 14:48
通富微电智能封装测试中心启动量产 预计会缓解车用芯片短缺情况
通富微电车载品智能封装测试中心开启量产启动仪式，江苏省南通市市委常委、区委书记刘浩，区委副书记、区长黄卫锋，通富微电董事长石明达、
2021-05-18 13:26
全球电动车方形封装锂电池占比最高 圆柱形锂电池占比23%
市场研究机构 发表了2020年全球电动车市场锂电池使用情况报告。结果显示，方形封装锂电池占比达到了49 2%(包括刀片电池)，软包封装电池占
2021-04-27 13:43
铠侠推出全球最薄1TBUFS3.1闪存 采用1.1mm封装
铠侠(KIOXIA)美国公司今天宣布对其 1TB UFS 3 1 嵌入式闪存进行采样。该产品采用 1 1 mm 厚的封装，是目前最薄的 1TB UFS 产品。
2021-03-17 13:52
芯片封装测试厂商产能紧缺 明年NAND闪存控制芯片将涨价
尽管研究机构此前曾预测由于三星、SK 海力士、英特尔和长江存储将提高产量，明年 NAND 闪存的平均价格将下降 10~15%，但根据集邦咨询
2021-01-06 16:51
激光雷达能封装到单芯片上吗 如何将激光雷达封装到单芯片上
作为一项高精尖技术，「激光雷达」被用于航天、测绘、自动驾驶等领域，但体积、成本、工作环境等因素仍对其有所制约。其实早在 2016 年
2020-12-16 14:28
日月光获高通芯片封装大单 封装价格方面或给予高通较大折扣
专注于芯片封装及测试的日月光，获得了高通的芯片封装大单，高通新推出的骁龙 888 及骁龙 888 集成的 X60 5G 调制解调器的封装将由
2020-12-11 15:27
产业链人士透露 台积电第6代封装技术有望在2023年大规模投产
台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从 2016 年就
2020-11-10 11:37
拥有极美下巴 realme X7系列预热：COP封装 轻薄与无界的最佳组合
8月21日消息，realme副总裁徐起为realme X7系列预热。徐起介绍，realme X7系列拥有最美下巴，它采用的是旗舰级封装工艺COP，实现了最佳的
2020-08-21 21:34
物流业加快绿色转型：力争年底实现“瘦身胶带”封装比例达90%
力争年底实现瘦身胶带封装比例达90%，电商快件不再二次包装率达70%物流业，绿色更浓当前，各物流企业加快绿色转型，加强绿色运营技术创新，
2020-07-04 23:59
三星电子宣布已开始量产512GB封装容量的eUFS 3.1闪存
三星电子宣布已开始量产512GB封装容量的eUFS 3 1闪存，可用于手机、平板等。相较上一代eUFS 3 0(512GB)闪存产品，新款的写速提升了200%，
2020-03-18 08:57
多款十代酷睿(Comet Lake家族)将增加新的产地——越南封装厂
Intel公司日前宣布，多款十代酷睿(Comet Lake家族)将增加新的产地——越南封装厂，它们与中国的封装厂是同样的质量，只是工厂不同。影响的
2020-03-16 09:53
英特尔展示Lakefield芯片本体：四个高效的Tremont内核 采用多层封装设计
经历了漫长的等待和爆料，英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上。如下图所示，该公司芯片工程事业部的Wilfred Gomes，
