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英特尔的“系统级代工”包括哪些方面 英特尔为什么要开放代工服务?
英特尔的系统级代工包括哪些方面?具体来说英特尔的系统级代工包括四个方面：晶圆制造、封装、芯粒、软件。晶圆制造：向客户提供其制程技术
2022-11-01 10:29
什么是功率模块封装技术 SiC的优势有哪些？
什么是功率模块封装技术?汽车电动化正带动 SiC 加速上车，SiC 产业链也随之受益快速发展，其中，功率模块封装技术 AMB(活性金属钎焊)也
2022-08-22 14:24
三星图像传感器计划采用新封装技术 以降低成本
【TechWeb】11月25日消息，据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看，三星图像传感器计
2021-11-25 18:07
封装技术从配角走向舞台中央 成为推动半导体制造技术发展重要引擎
在今日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出，封装技术逐渐从配角走向舞台中央，成为
2021-09-27 15:06
产业链人士透露 台积电第6代封装技术有望在2023年大规模投产
台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从 2016 年就
2020-11-10 11:37
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