SEMI 在最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中指出,全球前端晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 10%,
全球半导体行业晶圆代工厂产能持续短缺已影响到韩国无晶圆厂公司(Fabless)的研发活动,这是因为利用多项目晶圆(MPW)进行原型生产变得越来越
【TechWeb】11月10日消息,据国外媒体报道,台积电在周二已宣布,他们将与索尼在日本熊本县设立合资公司,建设一座月产能4 5万片12英寸晶圆的晶圆厂
今年3月中旬,中芯国际宣布斥资23 8亿美元在深圳建设新的12英寸晶圆厂。根据深圳市坪山区投资推广服务署的公告,这个项目意向用地单位为中芯国际
富士康表示,已经以 9080 万美元从芯片制造商旺宏手中购买 6 英寸晶圆厂,着手于电动汽车芯片市场。全球芯片短缺,制造商减产,使从汽
安世半导体收购 NWF 一案,股权可能会被大量分割。目前英国一个财团正在筹集资金,以参与晶圆厂 Newport Wafer Fab(NWF) 的竞标投资
资金用于扩大量子计算的开发和应用的研究。与参议院通过的法案不同,众议院强调基础研究和应用研究,试图通过这种方法来恢复美国的技术创新
美国电气和电子工程师协会下属期刊 IEEE Spectrum 通过图表回顾了全球半导体短缺的开始与原因,并分享了相关的数据。根据数据,汽车芯片
国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的一份报告显示,为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求,全球半导体
年初开始的芯片短缺困扰了汽车、消费电子产品等多个行业,芯片代工商也在提高产能,以缓解芯片供应紧张,力积电等芯片代工商,也已宣布新建
目前均在新建 12 英寸晶圆厂,但外媒最新的报道来看,8 英寸晶圆厂在未来的几年也会有明显增加。外媒是援引国际半导体产业协会的数据,
与联华电子签署了图像传感器代工协议的三星电子,还计划向联华电子出售数百套晶圆厂的设备,以支持后者建设芯片代工厂。从英文媒体的报道来
总投资新台币 2780 亿元的力积电铜锣 12 英寸晶圆厂正式动土兴建。该工厂总产能每月 10 万片,将自 2023 年起分期投产,满载年产值
本月中旬,英飞凌和恩智浦两家老牌欧洲半导体厂商在美国得州奥斯汀的工厂已经相继开工。此前英飞凌和恩智浦在奥斯汀的工厂受冬季暴风雪影响
华邦电子股份有限公司董事会于三月十六日决议通过 12 英寸晶圆厂资本支出预算案,核准资本预算约新台币 131 亿 2,700 万元(约合人民
从去年下半年开始,就不断传出芯片制造商 8 英寸晶圆厂产能紧张的消息,芯片制造商也在寻求通过增加设备、收购闲置工厂等方式,来扩大产
东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的 KagaToshibaElectronicsCorporation 建设 300mm 晶圆制造厂,扩大功率器件的产能。新生产
由于美国计划大力重整其芯片制造业,减少美国本土众多芯片设计公司对美国之外的晶圆代工厂的依赖,世界三大晶圆代工厂台积电、三星、格芯纷
鸿海董事长刘扬伟表示,富士康 - 吉利,FARADAY FUTURE 讨论电动车的合作。刘扬伟还表示,富士康寻求购买一座 8 英寸晶圆厂,芯片短
三星将投资 170 亿美元(折合约 1101 亿人民币)在美建芯片代工厂,其地址可能位于美国亚利桑那州、德克萨斯州或者纽约。这一举措可能与
韩国三星电子正在考虑投资高达 170 亿美元在亚利桑那州、德萨斯州或纽约州建立一家芯片制造工厂。这意味着三星和台积电正进一步扩大在先
上周六,芯片代工商联华电子的两座晶圆厂曾突遇短暂停电,生产也受到了影响,他们也采取紧急措施恢复了生产。虽然联华电子的两座晶圆厂只是
无晶圆厂 IC 公司占全球 IC 市场的销售份额将在 2020 年创下 32 9% 的新纪录。从下图可见,2020 年,无晶圆厂 IC 公司的销售额
台积电今年 5 月 15 日宣布将在美国兴建 12 寸晶圆新厂,月产能 2 万片,成为台积电在美国的第二个生产基地。台湾《经济日报》11
2020年5月31日,美国太空计划创造了历史,SpaceX DM-2龙飞船(Crew Dragon)上的NASA宇航员罗伯特·本肯(Robert Behnken)和格拉斯·赫利(D
随着时间迈入2020年中,以台积电和三星为代表的芯片半导体也从7nm逐步向5nm进发,实际上麒麟1020和苹果A14芯片就是基于台积电5nm工艺,表现