晶圆出货,关于晶圆出货的所有信息
国际半导体产业协会发布报告 预测未来两年晶圆出货远低预期
国际半导体产业协会(SEMI)近日发布报告预测，2022 年全球 8 英寸、12 英寸晶圆出货量分别增长 5 2%、9 9%，2023 年则增长 0 8%、2 7
2022-03-29 11:04
同比增长13.9% 今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高
国际半导体产业协会 (SEMI) 发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近 140 亿平方英寸，同比
2021-12-14 15:36
台积电明年5nm制程晶圆出货量不会下滑 将环比增长20%
台积电今年一季度大规模投产的 5nm 工艺，是目前行业内最先进的芯片制程工艺，苹果 iPhone 12 系列搭载的 A14 处理器，就是由台积电
