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【TechWeb】10月2日消息,三星发布公告称,首场三星晶圆代工论坛2022和三星SAFE(先进晶圆代工生态系统)论坛2022的融合活动将在线下举行。线
很多二三线代工厂感受到 Fabless 客户在缩减订单,这将进一步拖累他们在 2022 年第四季度的晶圆厂产能利用率。消息人士称,个人电脑、
科创板迎来开市三周年。截至昨日晚间,科创板上市公司已有 437 家,总市值突破 5 56 万亿元,成绩斐然。回望过去三年,许多芯片半导体
无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能,以确保相关芯片的代工,进而在推出之后及时供货,满足客户的需求,提供代工服务的厂商,也需要提前做
IC 设计公司正在与晶圆代工厂商就 2022 年底至 2023 年初期间的投片时间展开谈判,部分企业指出,虽然下游客户价格压力越来越大,但上
台湾半导体产业一直面临人才短缺方面的挑战,近年来,面对激烈的人才市场竞争,为争抢有限的人才,各家厂商纷纷大举提薪征才留才,加之产业
半导体业界传出,晶圆代工成熟制程指标业者近期陆续通知 IC 设计客户,短期内不会再调升成熟制程代工价格,终止自 2020 年底以来报价连
近日,英特尔 CEO 基辛格在摩根士丹利投资者大会上透露,英特尔先进制程进展超预期,原计划 2025 年推出的 Intel 18A 制程,量产有
马来西亚最大的半导体晶圆代工厂 SilTerra 宣布,将投资 6 45 亿令吉(约合 1 5 亿美元)进行扩产计划,将其年产能从 830 万掩膜层提
业内消息人士称,中国台湾地区晶圆代工厂可能会在 2022 年第二季度冻结报价,因为他们的无晶圆厂和 IDM 客户发现将不断上涨的成本转嫁
全球半导体行业晶圆代工厂产能持续短缺已影响到韩国无晶圆厂公司(Fabless)的研发活动,这是因为利用多项目晶圆(MPW)进行原型生产变得越来越
【TechWeb】11月21日消息,近日由三星半导体主办的三星先进晶圆代工生态系统SAFE?(SamsungAdvancedFoundryEcosystem)论坛面向全球在线召开。
智通财经APP获悉,11月11日,受晶圆代工龙头满载消息影响,A股半导体及元件板块短线上扬,截至发稿,芯源微涨超14%;瑞芯微(603893 SH)、国科微(300672 SZ)
智通财经APP获悉,11月10日,受半导体行业景气度持续消息影响,A股半导体及元件板块午后持续拉升,截至发稿,科翔股份涨近13%;力合微(688589 SH)、华天
智通财经APP获悉,TrendForce集邦咨询表示,在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应,推升前十大晶圆代工
代工产业迎来了市场蜜月期。市场研究机构IC Insights最新数据显示,全球晶圆代工市场有望实现创纪录的23%增长,销售额将在今年首次超过千亿美元大关,达到1
代工产业迎来了市场蜜月期。市场研究机构IC Insights最新数据显示,全球晶圆代工市场有望实现创纪录的23%增长,销售额将在今年首次超过千亿美元大关,达到1
市场研究机构集邦咨询(TrendForce)发布的最新报告显示,全球第二季度晶圆代工产值达 244 07 亿美元,环比增长 6 2%,创下自 2019 年第
韩国晶圆代工厂商 Key Foundry 和三星都已通知客户,将在今年下半年提高代工价格。据 THE ELEC 报道,知情人士表示,以上两家公司最
美国电气和电子工程师协会下属期刊 IEEE Spectrum 通过图表回顾了全球半导体短缺的开始与原因,并分享了相关的数据。根据数据,汽车芯片
目前芯片代工商的产能普遍紧张,但仍无法满足强劲的代工需求,汽车、家电等多领域的芯片,都供不应求,芯片代工商也在尽力扩大产能。外媒援
由于产能紧张,难以满足市场需求,多家芯片代工商已经或者计划提高代工报价,其中就包括联华电子(UMC)。今年 1 月初,外媒曾报道称,由于
美国政府计划于与芯片和汽车企业举行会谈,商讨全球芯片短缺问题,受邀企业包括通用汽车、韩国三星电子等。市场研究机构英国埃信华迈公司预
今日,韩国唯一一家纯晶圆代工公司 Key Foundry 宣布,它已经完成了首款使用二代 0 13 微米嵌入式闪存工艺的汽车半导体的开发,并将于
台积电将逐季上调 12 英寸晶圆代工价。报道称,台积电拟从第 2 季起采用「逐季上调」的方式上调代工价,即今年底前,12 英寸晶圆代工
台湾如何牵制全球芯片?今日,美媒用两张图表,展示世界各地对台湾半导体的依赖程度。从计算机、智能手机到汽车制动传感器…… 各种电子设
美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委已批准美国领先设备厂商对中芯国际供应 14nm 及以上工艺生产设备的供应许可。此外,中芯国际此
全球芯片大缺货,中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例,现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单,凸显出现阶段
三星电子(Samsung Electronics)在本周四的财报会上首次就有关英特尔拟增加外包芯片生产比重一事发表回应,不过,三星对于双方是否将采用任
在此前的报道中,已出现了芯片代工报价上涨由 8 英寸晶圆延伸到 12 英寸晶圆的趋势,英文媒体此前就提到,全球最大的芯片代工商台积电