英特尔的系统级代工包括哪些方面?具体来说英特尔的系统级代工包括四个方面:晶圆制造、封装、芯粒、软件。晶圆制造:向客户提供其制程技术
当前全球半导体领域,尤其是存储芯片领域的状况并不乐观,已有多家机构预计受需求下滑影响,三季度 NAND 闪存和 DRAM 的价格将下滑超过
近日,半导体装备巨头 Lam Research(泛林)宣布,其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。泛林表示,这是该公司迄今为止在印度最先进的设
【TechWeb】9月19日消息,据国外媒体报道,近日,半导体装备巨头LamResearch(泛林)宣布,其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。泛林表示,
国内半导体产业高速发展释放着旺盛的设备市场需求,在复杂的国际形势等因素影响下,设备国产化进程被赋能。集微网不完全统计数据显示,2022
2023 年至 2024 年晶圆制造产能可能供过于求。据台媒《中央社》报道,资策会 MIC 产业顾问兼主任林柏齐认为,中国台湾主要晶圆代工厂
闻泰科技在投资者互动平台针对车规级 IGBT 进展表示,公司自主设计研发的 IGBT 已流片成功,尚需经过客户验证。资料显示,闻泰科技通讯
德州仪器今日宣布其位于得克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭
上海新阳在投资者互动平台表示,针对 Arf 光刻胶最新进度的问题作出回应,称近期公司已有 ArF 光刻胶产品,受疫情及客户产线情况等各类
近期终端需求杂音频现,但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识,而随着新产能陆续开出,硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉,由此推升长约、
环球晶圆公告称,其收购 Siltronic(世创)的现金要约获得了奥地利及德国的反垄断核准,也通过了美国外国投资委员会(CFIUS)的审查。如果本次