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SEMI 在最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中指出,全球前端晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 10%,
半导体制造商格芯和高通共同宣布,双方正通过扩展射频领域的成功合作,打造数千兆比特速率5G射频前端产品,为最新一代5G产品提供高速蜂窝网
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