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设备支出,关于设备支出的所有信息

全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关

据 SEMI(国际半导体产业协会)报道,全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长 18%,并在 2022 年达到 1070 亿美元的历史新高

2022-03-24 08:28

全球前端晶圆厂设备支出预计将同比增长10 超过历史新高

SEMI 在最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中指出,全球前端晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 10%,

2022-01-25 16:51

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