Intel与台积电最近一直在打嘴仗,美国政府推出了高达520亿美元的半导体补贴,这对Intel来说也很重要,所以IntelCEO基辛格最近一直在抨击对手,
AMD最近几年的CPU及GPU芯片代工都交给了台积电,已经是后者最大的7nm客户,明年就要上台积电5nm了。不过AMD也不打算把鸡蛋全放在台积电一个篮
12月6日消息,据国外媒体报道,在5nm之后,台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产,有报道称,高通上月底推出的骁龙8Gen1移动处理器,
【TechWeb】11月26日消息,据国外媒体报道,多名消息人士透露,苹果的首款自研5G调制解调器,将在2023年开始量产,采用芯片代工合作伙伴台积电
【TechWeb】11月24日消息,据国外媒体报道,苹果计划委托芯片代工商台积电从2023年开始生产其5G调制解调器芯片。该报道与之前的传言一致,即苹
本周,联发科发布天玑9000芯片(Dimensity9000),不仅抢下台积电4nm的首发,而且从纸面规格来看,完胜骁龙888,且很有实力与即将发布的骁龙8G
【TechWeb】11月18日消息,据国外媒体报道,由于苹果与台积电之间关系紧密,台积电3nm工艺的大部分产能已被苹果预订,迫切希望获得3nm工艺代工产能的
原标题台积电创始人张忠谋指责美国这么干,有恶果。(观察者网讯)“相较于过去,最近的‘自由贸易’似乎多了一些条件,中华台北在此感到关切
据界面新闻,彭博11月9日报道,索尼表示,台积电将与索尼一道在日本建70亿美元的芯片厂(约合人民币450亿元)。图片来源视觉中国台积电与索尼联合
【TechWeb】11月10日消息,据国外媒体报道,今日,芯片代工商台积电公布,今年10月份,该公司的营收约为1345 4亿新台币,环比下降11 9%,同比增长12 8%。
【TechWeb】11月10日消息,据国外媒体报道,台积电在周二已宣布,他们将与索尼在日本熊本县设立合资公司,建设一座月产能4 5万片12英寸晶圆的晶圆厂
来源丨21世纪经济报道(IDjjbd21)作者丨倪雨晴编辑丨李清宇图源丨图虫随着缺芯愈演愈烈,美国频频“出手”来应对供应链挑战。在9月底,美国商务部
【TechWeb】11月10日消息,据国外媒体报道,今年6月份就已传出的台积电考虑在日本建厂一事,在周二尘埃落定,台积电宣布将与索尼在日本建设一座晶
海外&撬动英特尔收购波兰云游戏初创公司RemoteMyApp美国芯片制造巨头英特尔从TarHeel资本、世界通讯公司(MCI)旗下的互联网风投机构、德国电信旗下投
台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂,服务的客户很多都是半导体巨头,比如苹果、AMD、NVIDIA、高通等等,掌握了客户的核心机密,所以保密要
格隆汇11月9日丨据市场消息,苹果计划与台积电一同研发3纳米制程芯片,并预计在2023年推出。苹果正在加快芯片研发能力,并计划于2023年推出第三代M
9月23日,美国政府以应对全球芯片危机为名,强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据,而且声称若有企业不配合将或采
当年Intel联合创始人戈登·摩尔说出了著名的摩尔定律芯片的晶体管密度会每2年翻一番。大家最开始以为Intel碰到的是技术的极限,但台积电和三星在制
上周,媒体突然曝出台积电的3nm制程遭遇变故,导致不能如期投产。其带来的结果是,第一大客户苹果明年用于iPhone14的A16处理器,将第三次停留在5nm。
胳膊拧不过大腿,赶在11月8日的最后期限之前,全球最大芯片代工企业台积电“回应了美国商务部关于提供供应链信息的要求”。一边是车企缺芯停工
【TechWeb】11月8日消息,据国外媒体报道,上周曾有外媒报道称,芯片代工商台积电的3nm工艺遇到挑战,量产可能推迟,苹果明年将推出的iPhone14系列智
今天(11月8日)是美国商务部要求芯片企业提交数据的截至日期,45天商务部发布通知要求全球各大半导体芯片企业提交数据以便调查芯片缺货的原因。
【TechWeb】11月8日消息,据国外媒体报道,今年6月份开始,就不断有报道称芯片代工商台积电考虑在日本建设一座芯片工厂,索尼等日本公司将会参与投
今年9月下旬,美国商务部以应对全球芯片危机为名,强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据,最后期限是11月8日。如
今年9月下旬,美国商务部以应对全球芯片危机为名,强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据,最后期限是11月8日。如
对于苹果来说,现在他们就是要集中精力,来全力推进和发展自研桌面CPU,所以台积电重要性不言而喻。目前苹果的M1、M1Pro和M1Max均采用了台积电(TSMC
半导体产业是高科技,也是一个极为烧钱的行业,一台先进的EUV光刻机价格就高达10亿,建晶圆厂需要极高的投资。Intel预计在2025年之前的4年中推出5代C
【TechWeb】11月8日消息,据国外媒体报道,日本政府将建立一个法律框架来补贴国内新建的先进半导体工厂,台积电日本新工厂将可能是首家受助企业。
(观察者网讯)美国官方日前就面临的芯片短缺问题,要求全球各大“有兴趣的”半导体供应商提供芯片销售与库存等商业数据。据台媒消息,台积电
如今“大限”已至,多家厂商已经顶不住压力。综合多家媒体报道,芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供