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什么是功率模块封装技术 SiC的优势有哪些？
什么是功率模块封装技术?汽车电动化正带动 SiC 加速上车，SiC 产业链也随之受益快速发展，其中，功率模块封装技术 AMB(活性金属钎焊)也
2022-08-22 14:24
每日简讯：天岳先进宗艳民：奔跑在碳化硅半导体材料前沿 导电型产品已取得突破性进展
宗艳民表示，碳化硅材料半导体能够突破硅材料部分应用瓶颈，得到了广泛的推广和市场青睐。“我们用努力来抢时间、抢速度，始终有攻克前沿关键
什么是功率模块封装技术?汽车电动化正带动 SiC 加速上车，SiC 产业链也随之受益快速发展，其中，功率模块封装技术 AMB(活性金属钎焊)也
宗艳民表示，碳化硅材料半导体能够突破硅材料部分应用瓶颈，得到了广泛的推广和市场青睐。“我们用努力来抢时间、抢速度，始终有攻克前沿关键
