近日，国外网友 JerryRigEverything 拆解了苹果旗舰 iPhone 12 Pro 以及 iPhone 12 Pro Max，并且采用破坏方式拆解了两款机型的摄像头。
拆解发现，iPhone 12 Pro Max 版本主摄像头在手机上首次采用了 “传感器位移光学防抖(OIS)”，f/1.6 光圈，单像素尺寸可达 1.7 微米。该技术也可称之为 “CMOS 防抖”，在目前的单反、微单相机上并不鲜见，能够实现手持 1 秒曝光时间的清晰拍照。不过由于此项技术需要 CMOS 传感器悬空，占用空间过大，此前在手机上迟迟没有实现。
由对比图可见，12 Pro Max 版本的主摄模块体积非常巨大，镜头直径也略大于普通 Pro 版本。
iPhone 12 Pro 主摄拆解
此款机型采用的是传统方式的 OIS 防抖，镜头模组悬浮于 CMOS 之上，断电状态可以自由晃动。这种形式的防抖能够实现每秒 1000 次的调整。
分离镜头组件后，可以看出镜头四角均有微型钕磁铁，对应的是基座上四组线圈。实际拍摄中，可以通过磁悬浮来对镜头模组进行整体微调。缺点是此种方式仅可实现两个自由度的调整。
在拆解 iPhone 12 Pro Max 之前，该名网友对比了松下 GH5 的 5 轴防抖。可见断电状态下，CMOS 传感器可以实现极大幅度的自由移动，并且可以左右旋转一定角度。
iPhone 12 Pro Max 主摄像头拆解
与之前不同，这次的拆解从背面开始。首先将主摄从铝框架上拿下，可以看出垂直方向非常薄，传感器位移式防抖并没有增加额外的厚度。
随后将背面暴力撬开，可见主摄的 CMOS 传感器的确可以自由移动!在缝隙内隐约可见两侧金色的弹片，目的是让 CMOS 悬空。
主摄像头完整的模组终于露出面目。iPhone 12 Pro Max 为了实现 f/1.6 的巨大光圈，光学镜头直径非常大，目测直径可达 1cm。CMOS 固定在黑色基板上，基板四周有线圈，线圈最外侧角落，有金色的金属弹片固定在外壳上。
上图中间可见，镜头部分与 CMOS 基板采用 8 个触点进行通讯，用于控制对焦等操作。镜头模组同样有四块梯形钕磁铁，对应的是 CMOS 基板周围的四组线圈。与此前不同，这次能够自由移动的是整个传感器基板，根据描述，此种传感器位移光学 OIS 防抖，能够实现高达每秒 5000 次的调整速度，是 iPhone 12 Pro 的 5 倍。
这名网友用镊子尝试移动整个基板，可见晃动幅度非常明显。
整个拆解完成，可以看出苹果 iPhone 12 Pro Max 的确采用了复杂并且占用空间的 CMOS 防抖技术，不论是镜头模组还是 CMOS，整体都比常规版本大很多。
CMOS 防抖在iPhone 12 Pro Max的首次成功实现，能够使手机防抖再上一个台阶，对于视频拍摄尤其有帮助。
