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比亚迪申请新专利 或与小米整机制造有关

2021-01-25 11:03:40    来源:IT之家

近日比亚迪新增 “铝合金及其制备方法、手机中框和手机”专利信息,公开日为 2021 年 1 月 12 日,公开号为 CN112210697A。

专利摘要显示,本申请提供了铝合金及其制备方法、手机中框和手机,该铝合金同时具有较佳的铝塑结合力、强度和韧性以及良好的流动性,可以方便的通过压铸成型,可以很好地适用于压铸成型手机中框。

去年 12 月,由比亚迪电子和小米共同创立的联合实验室在比亚迪电子惠州园区正式落成。联合实验室占地面积一千多平方米,全面布局玻璃、塑胶、陶瓷和金属等材料的成型机理研究和表面处理技术,以及各类机构件的自主设计。

IT之家了解到,自 2014 年以来,比亚迪电子共参与了三十余款小米手机的零部件及整机制造。

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