NPO/CPO 技术是什么?
为了尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗，在 OIF(光互联网络论坛)的主导下，业界多家厂商，共同推出了 ——NPO / CPO 技术。
2021 年 11 月，国内设备厂商锐捷网络(Ruijie Networks)，发布了全球第一款 25.6T 的 NPO 冷板式液冷交换机。2022 年 3 月，他们又发布了 51.2T 的 NPO 冷板式液冷交换机(概念机)。
NPO，英文全称 Near packaged optics，近封装光学。CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学。
简单来说，NPO / CPO 是将网络交换芯片和光引擎(光模块)进行“封装”的技术。
我们传统的连接方式，叫做 Pluggable(可插拔)。光引擎是可插拔的光模块。光纤过来以后，插在光模块上，然后通过 SerDes 通道，送到网络交换芯片(AISC)。
CPO 呢，是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个 Socketed(插槽)上，形成芯片和模组的共封装。
NPO 是将光引擎与交换芯片分开，装配在同一块 PCB 基板上。
大家应该能看出来，CPO 是终极形态，NPO 是过渡阶段。NPO 更容易实现，也更具开放性。
之所以要做集成(“封装”)，目的很明确，就是为了缩短了交换芯片和光引擎间的距离(控制在 5~7cm)，使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输，满足系统的误码率(BER)要求。
集成后，还可以实现更高密度的高速端口，提升整机的带宽密度。此外，集成使得元件更加集中，也有利于引入冷板液冷。
什么是硅光技术?
硅光，是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术。简单来说，就是把多种光器件集成在一个硅基衬底上，变成集成“光”路。它是一种微型光学系统。
硅光之所以这么火，根本原因在于微电子技术已经逐渐接近性能极限，传统的“电芯片”在带宽、功耗、时延方面，越来越力不从心，所以，就改走了“(硅)光芯片”这个新赛道。
